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一、PCB廠制程因素

1.銅箔腐刻過度，市場上運用的電解銅箔普通為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅普通為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未顯露出來過批量性的甩銅。

客戶線路板預設好過腐刻線的時刻，若銅箔規格改變后而腐刻參變量不變，導致銅箔在腐刻液中的稽留時間過長。因鋅壓根兒就是活潑金屬類，當LED廣告屏PCB上的銅線長時間在腐刻液中泡在水中時，必將造成線路側蝕過度，導致某些細線路背襯鋅層被覺對反響掉而與基材擺脫，即銅線剝離。

還有一種事情狀況就是PCB腐刻參變量沒有問題，但腐刻后水洗，及烘焙不好，導致銅線也處于PCB便面宜留的腐刻液包圍中，長時間未處置，也會萌生銅線側蝕過度而甩銅。這種事情狀況普通表達為集中在細線路上，或氣象潮潤的一段時間里，整張PCB上都會顯露出來大致相似不好，剝開銅線看其與基層接觸面（即所說的的粗化面）顏色已經變動，與正常銅箔顏色不同，看到的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔脫落強度也正常。

2.LED廣告屏PCB流程中部分發生碰撞，銅線受外機械力而與基材擺脫。此不好表達為不好定位或定方向性的，剝離銅線會有表面化的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不好處銅線看銅箔毛面，可以看到銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不好，銅箔脫落強度正常。

3.LED廣告屏PCB線路預設不符合理，用厚銅箔預設十份仔細的線路，也會導致線路腐刻過度而甩銅。

二、層壓線路板制程端由

正常事情狀況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本接合覺對了，故壓合普通都不會影響到層壓板中銅箔與基材的接合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的毀損，也會造成層壓后銅箔與基材的接合力不充足，導致定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線剝離，但測脫線近旁銅箔脫落強度也不會有異常。

三、層壓線路板原材料端由

1.LED廣告屏上頭有提到平常的電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處置過的產品，若毛箔出產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不好，導致銅箔本身的脫落強度就不夠，該不好箔遏抑板材制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊便會發生剝離。此類甩銅不好剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會后表面化的側蝕，但整面銅箔的脫落強度會很差。

2.LED廣告屏銅箔與天然樹脂的適合性不好：如今運用的某些特別性能的層壓板，如HTg板材，因天然樹脂整體體系不同，所運用固化劑普通是PN天然樹脂，天然樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢不可缺少運用特別峰值的銅箔與其般配。當出產層壓板時運用銅箔與該天然樹脂整體體系不般配，導致板材覆金屬箔脫落強度不夠，插件時也會顯露出來銅線剝離不好。