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1、微型化

SMT貼片加工具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片元件相鄰電極之間的距離比傳統的DIP集成電路的引線間距小很多，目前引腳中?間距小的已經達到0.3mm。

2、電氣性能

表面組裝元件降底了寄生引線和導體電感，同時提高了電容器、電阻器和其它元器件的特性。使傳輸延池小，信號傳輸速度加快，同時消÷了射頻干擾，使電路的高頻特性更好，工作速度更快，噪聲名顯降底，減少了電磁干擾。

3、易于實現自動化

SMT貼片加工所使用的片狀元件外型的標準化、系列化、和焊接條件具有一致性，表面安裝的自動化程度很高，生產效率大大提高。

4、節省材料、生產成本

SMT元件體積普遍減小從而使得封裝材料消耗減小。在SMT貼片中，元器件不用預先整形、剪腳，PCBA線路板也不用打孔，人力物力得到節省，因而生產成本普遍減低。

5、質量提高

SMT貼裝技術可以確保電子產品或元件的焊點缺陷率低。、高頻特性。因此，使用SMT芯片技術的電子元件或電子產品具有高度抗振性。、高可靠性，減少電磁和射頻干擾。